貼片電感和插件電感的焊接區(qū)別:

（1）焊接材料：焊錫絲更細(xì)，一般要使用直徑為0.5～0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用焊錫膏；要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。

（2）工具設(shè)備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不在超過20W，電烙鐵的頭是尖細(xì)的錐狀；如果提高要求，最好備有熱風(fēng)工作臺、SMT維修工作站和專用工裝。

（3）要求操作者熟練掌握SMT的檢測、焊接技能，積累一定的工作經(jīng)驗。

2.電烙鐵溫度設(shè)定

（1）在焊接和拆除電阻、電容、電感、元件及5*5mm以下并且少于8引腳的芯片時，電烙鐵的溫度一般設(shè)定為250～270℃。

（2）其它的元器件在嗎沒特殊要求的時候，焊接溫度設(shè)定為350～370℃。

3.貼片元器件的焊接注意事項

（1）手工貼片之前，需要先在印制電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。

（2）采用手工貼片工具貼放元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3～5倍臺式放大鏡或5～20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。

（3）保證焊盤清潔，返修的PCB上一般都會有殘余的焊料。一般都使用電烙鐵、吸錫線和吸錫器等，如果有條件，可以使用熱風(fēng)工作臺吹熔殘留的焊料，然后用真空吸錫泵將焊料吸走。

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